第161章 最后的重磅

按照这个标准，灵思架构可以做到让这样的笔记本超过性能最强大的台式机！

可以让被动散热的手机，达到台式机酷睿i7的性能！

“这让别人还怎么玩儿啊？”有人不禁发出这样的感慨。

“怎么玩儿？跟卷耳智能科技玩儿呗！紫光展睿要雄起了！”有人就立即发现了相关的端倪：

“我第一天的时候还奇怪，为什么全国的顶尖芯片设计企业，包括海思、紫光展睿、摩尔科技、龙芯、兆芯、海光之类的，全都加入了半导体同盟。

“我怎么感觉，这才是真正颠覆的东西呢？显卡那，好像也就性能好点儿！”

“也就性能好点，你也真敢说！14nm工艺制造出来的东西，超过英伟达的下一代显卡，你管这叫也就？

“不过，灵思架构确实牛逼，以后也就不分什么台式机CPU、游戏本CPU、超薄本CPU，甚至连手机都可以设计的完全一致，反正功率和功耗的差距已经完全抹平了！”

大家对于英特尔也是怨念颇深的，同一代的CPU，不仅分台式机和笔记本版本，台式机不同的后缀还对应不同的功率功耗呢，什么K、KF之类的，笔记本也一样，还分什么标压低压高压版本。

这都是功耗闹得。

“要知道，同盟的限制还是很大的，必须使用灵韵EDA，进而连流片和采用哪家代工厂的权利都让渡给同盟了。换句话说，就是全都得听卷耳智能科技的！

“我当时还纳闷呢，这么苛刻的条件，这些企业也能答应。现在才知道，卷耳智能科技给的太多了啊这是！这玩意儿谁能拒绝啊？别说国内这些半吊子芯片设计企业了，如果有可能，英特尔英伟达这些也不可能能经受得了诱惑啊！”

第一天的时候，中芯国际的CEO赵军说了一大堆，又是全部产线工艺提升一个档次，又是良率提升差能提升的，阐述了中芯国际为什么以卷耳为主，核心意思其实只有一个，那就是卷耳智能科技给的太多了。

而今天，芯片设计企业没人说话，但明眼人都看出来了——半导体同盟并不是一个松散的同盟，而是卷耳智能科技用共同的利益，用超强的技术将大家生生捆在一起的。

大家本无缘呐，全靠卷耳智能科技的超强技术来牵线。

不同的功耗，就是不同的性能。

而这，在卷耳智能科技的全新架构下，统统不再存在！

算算就知道了，现在最强的英特尔酷睿i9-14900K，TDP125W，哪怕超频，光放给出的最大功耗也就253W。

灵思架构，同样的释放，12.5~25.3W就能达到这个性能。

哪怕按最高了算，25.3W，放到超薄本里，功耗和发热都是完全不愁的——现在的技术，一千克左右的笔记本，支持40W性能释放已经是非常普遍的设计了。