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毕竟无论是上到军事，下到各种民生产品，都离不开芯片。
而在硅基芯片这一块，从设计的EdA软件，到基础材料的单晶硅圆，再到最终的加工设备光刻机，以及最后的标准定义，全都掌控在西方国家手中。
想要追赶，难度太大太大。
更关键的是，如今的硅基芯片，已经快要走到理论上的尽头了。
理论上来说，硅基芯片的极限在一纳米。
不过因为硅原子的大小和隧穿效应的限制，这只是理论上的极限。
事实上，目前的芯片制造技术，是无法抵达这个极限的。
哪怕是最先进的台积电，计划生产两纳米芯片，但实际上依旧使用的叠加技术，单个晶体管的大小，并没有达到两纳米。
所以实际上来说，传统硅基芯片单晶体管目前能做出来的大小，顶多在两纳米。
而现在，相关的技术已经逼临这个极限了。
如果华国继续在硅基芯片上投资，研发相关的技术，先不说能否追赶上来，光是追赶上来后，后续该怎么走，就是个大问题。
硅基芯片，前面没路了啊。
至少理论上来说已经没有可以前进的路线了。
将大量的投资砸到一条看得到尽头，而且目前还是对手领先的道路上，哪怕芯片的重要性再高，也不是这样玩的。
所以在芯片领域，前些年决策一直都有一些犹豫。
既希望能拥有自己的国产芯片，又不希望在一条没什么后续的道路上投入大量的资金，
这种现象，持续到了前两年因为可控核聚变领域发生的改变。
因为一些商业上与可控核聚变技术的连锁反应，导致高端芯片停止销售才发生改变。
这一处境让高层看到了自身对高端芯片的迫切，才转而改变了一些方向将资金砸入芯片领域。
不过对于整体的局面来说，在硅基芯片上进行后追，也只能说是一种迫于无奈接招的办法。
毕竟一方面是追上去的难度大，另一方面，在硅基芯片领域实现超车的可能性，几乎是等于零。
不过芯片领域的重要性毋庸置疑，不管如何，华国都要实现自主生产制造的能力，至少不能被拉开的太远。
......
办公室中，徐川思索着一些关键的东西。
